Modul CPU Urutan Yokogawa F3SP71-4S FA-M3 Yokogawa F3SP71-4S, yang juga dikatalogkan sebagai Modul CPU Urutan F3SP71-4S, beroperasi sebagai komponen perangkat...
Baca selengkapnya
Dukungan Pengembalian Dana, Layanan 7X24jam, Hubungi kami .
Hubungi kami: +86 135 995 07613
Tersedia pada hari kerja antara pukul 09.00 hingga 18.00
Email kami: sales2@industriaxplc.com
Tersedia 24/7 untuk pertanyaan dan dukungan
Keterangan
Modul CPU Urutan Yokogawa F3SP71-4S FA-M3
Yokogawa F3SP71-4S, yang juga dikatalogkan sebagai Modul CPU Urutan F3SP71-4S, beroperasi sebagai komponen perangkat keras khusus untuk mengeksekusi logika tangga dan instruksi aplikasi dalam jaringan multi-pengontrol FA-M3.
Spesifikasi Perangkat Keras
Parameter
Spesifikasi
Merek Model
F3SP71-4S
Asal
Jepang
Berat
140 g
Dimensi
28,9 mm (L) x 100 mm (T) x 83,2 mm (D)
Suhu Operasi
0 hingga 55 degC
Konsumsi Daya
460 mA @ catu daya internal 5 V DC
Kapasitas Program
Sekitar 60 ribu langkah
Eksekusi Instruksi
Dasar: 0,0175 µs, Aplikasi: 0,035 µs
Register Data
D: 65.536 kata, W: 8.192 kata, R: Hingga 262.144 kata
Poin I/O Maks
8.192 poin (I/O jarak jauh), 1.920 poin (lokal)
Port Komunikasi
USB2.0 (12 Mbps), Ethernet
Konektivitas Kontrol Proses
Modul ini terintegrasi dengan loop HART 4-20 mA dan mendukung konektivitas FOUNDATION Fieldbus/Profibus PA. Isolasi kanal-ke-kanal diimplementasikan untuk mencegah gangguan sinyal antara modul I/O yang berdekatan. Kompensasi sambungan dingin (CJC) tersedia untuk pengukuran suhu yang akurat di kanal input analog.
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T: Apakah F3SP71-4S mendukung hot-swapping modul? J: Hot-swap tidak didukung; modul harus dimatikan sebelum penyisipan atau pelepasan.
T: Berapa beban arus backplane maksimum untuk modul CPU? J: Modul menarik sekitar 460 mA dari catu daya internal 5 V DC; pastikan backplane dapat menahan beban ini untuk semua modul yang terhubung.
T: Apakah peningkatan firmware kompatibel mundur? J: Pembaruan firmware harus sesuai dengan revisi seri FA-M3; kompatibilitas mundur dengan revisi lama terbatas.
Pedoman Pemasangan di Lapangan
Pasang modul CPU dalam wadah yang kering dan berventilasi untuk menjaga suhu operasi antara 0 dan 55 degC. Pastikan semua koneksi backplane terpasang sepenuhnya dan antarmuka Ethernet/USB terlindung dan diarde. Hindari merutekan kabel daya dan sinyal secara paralel untuk meminimalkan interferensi elektromagnetik. Perhatikan spesifikasi torsi pabrikan untuk sekrup pemasangan dan pastikan penyisipan kartu memori mengikuti orientasi yang benar. Pertahankan jarak setidaknya 10 mm antara modul yang berdekatan untuk pendinginan udara alami.
