Modul Dasar Yokogawa F3BU13-0N FA-M3 Yokogawa F3BU13-0N, yang juga dikatalogkan sebagai Modul Dasar F3BU13-0N, beroperasi sebagai komponen perangkat keras khusus...
Baca selengkapnya
Dukungan Pengembalian Dana, Layanan 7X24jam, Hubungi kami .
Hubungi kami: +86 135 995 07613
Tersedia pada hari kerja antara pukul 09.00 hingga 18.00
Email kami: sales2@industriaxplc.com
Tersedia 24/7 untuk pertanyaan dan dukungan
Keterangan
Modul Dasar Yokogawa F3BU13-0N FA-M3
Yokogawa F3BU13-0N, yang juga dikatalogkan sebagai Modul Dasar F3BU13-0N, beroperasi sebagai komponen perangkat keras khusus untuk menampung modul berbasis slot dalam platform pengontrol FA-M3. Modul ini menyediakan interkoneksi fisik dan kelistrikan terstruktur untuk CPU, unit daya, dan modul I/O, memastikan perutean sinyal yang deterministik di seluruh backplane.
Spesifikasi Perangkat Keras
Parameter
Spesifikasi
Model Merek
Yokogawa F3BU13-0N
Asal
Jepang
Berat
0,47 kg (kosong)
Dimensi
Rak standar 13 slot, kompatibel dengan modul FA-M3
Suhu Pengoperasian
0 hingga 55 degC
Suhu Penyimpanan
-20 hingga 75 degC
Kelembaban Relatif
10% hingga 90% RH (non-kondensasi)
Atmosfer
Penggunaan di dalam ruangan, bebas dari gas korosif atau mudah terbakar
Konsumsi Daya
Tergantung pada modul yang dipasang; mendukung distribusi daya F3PU10-0S/F3PU20-0S
Fungsi Utama
Konektivitas backplane untuk CPU, I/O, dan modul ekspansi
Fitur Konektivitas Kontrol Proses
F3BU13-0N menggabungkan isolasi saluran-ke-saluran di seluruh backplane, meminimalkan cross-talk antara modul I/O analog dan digital. Modul ini mendukung integrasi dengan instrumen loop HART 4-20 mA dan modul FOUNDATION Fieldbus/ProfibusPA, menjaga fidelitas sinyal dan memastikan kontrol proses yang akurat. Dukungan kompensasi sambungan dingin (CJC) dipertahankan untuk saluran analog yang sensitif terhadap suhu saat dihubungkan dengan modul input analog FA-M3 yang kompatibel.
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T: VnA: Bisakah modul di-hot-swapped dalam sasis F3BU13-0N? J: Hanya modul ekspansi dan I/O tertentu yang mendukung hot-swap; CPU dan catu daya harus dimatikan sebelum dilepas atau dimasukkan.
T: VnA: Bagaimana isolasi listrik ditangani antar slot? J: Setiap slot diisolasi secara elektrik dengan penghalang saluran-ke-saluran untuk mencegah interferensi sinyal, mendukung populasi modul analog dan digital campuran.
T: VnA: Apakah pembaruan firmware untuk CPU dipengaruhi oleh modul dasar? J: Kompatibilitas flash firmware dipertahankan di seluruh backplane; pembaruan harus mengikuti prosedur pembaruan CPU FA-M3 tanpa intervensi modul dasar tambahan.
