{"product_id":"yokogawa-f3sp71-4s-fa-m3-sequence-cpu-module","title":"Yokogawa F3SP71-4S FA-M3 | Modul CPU Urutan","description":"\u003ch2\u003eModul CPU Urutan Yokogawa F3SP71-4S FA-M3\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eYokogawa F3SP71-4S\u003c\/strong\u003e, yang juga dikatalogkan sebagai Modul CPU Urutan \u003cstrong\u003eF3SP71-4S\u003c\/strong\u003e, beroperasi sebagai komponen perangkat keras khusus untuk mengeksekusi logika tangga dan instruksi aplikasi dalam jaringan multi-pengontrol FA-M3.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eSpesifikasi Perangkat Keras\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\n\u003cthead\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003cth\u003eParameter\u003c\/th\u003e\n\n\u003cth\u003eSpesifikasi\u003c\/th\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\n\u003c\/thead\u003e\n\n\u003ctbody\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003eMerek Model\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003eF3SP71-4S\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003eAsal\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003eJepang\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003eBerat\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e140 g\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003eDimensi\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e28,9 mm (L) x 100 mm (T) x 83,2 mm (D)\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003eSuhu Operasi\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e0 hingga 55 degC\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003eKonsumsi Daya\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e460 mA @ catu daya internal 5 V DC\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003eKapasitas Program\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003eSekitar 60 ribu langkah\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003eEksekusi Instruksi\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003eDasar: 0,0175 µs, Aplikasi: 0,035 µs\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003eRegister Data\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003eD: 65.536 kata, W: 8.192 kata, R: Hingga 262.144 kata\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003ePoin I\/O Maks\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e8.192 poin (I\/O jarak jauh), 1.920 poin (lokal)\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003ePort Komunikasi\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003eUSB2.0 (12 Mbps), Ethernet\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\n\u003c\/tbody\u003e\n\n\n\u003c\/table\u003e\n\n\u003c\/figure\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eKonektivitas Kontrol Proses\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eModul ini terintegrasi dengan loop HART 4-20 mA dan mendukung konektivitas FOUNDATION Fieldbus\/Profibus PA. Isolasi kanal-ke-kanal diimplementasikan untuk mencegah gangguan sinyal antara modul I\/O yang berdekatan. Kompensasi sambungan dingin (CJC) tersedia untuk pengukuran suhu yang akurat di kanal input analog.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePertanyaan yang Sering Diajukan\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eT: Apakah F3SP71-4S mendukung hot-swapping modul?\u003cbr\u003eJ: Hot-swap tidak didukung; modul harus dimatikan sebelum penyisipan atau pelepasan.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eT: Berapa beban arus backplane maksimum untuk modul CPU?\u003cbr\u003eJ: Modul menarik sekitar 460 mA dari catu daya internal 5 V DC; pastikan backplane dapat menahan beban ini untuk semua modul yang terhubung.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eT: Apakah peningkatan firmware kompatibel mundur?\u003cbr\u003eJ: Pembaruan firmware harus sesuai dengan revisi seri FA-M3; kompatibilitas mundur dengan revisi lama terbatas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePedoman Pemasangan di Lapangan\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePasang modul CPU dalam wadah yang kering dan berventilasi untuk menjaga suhu operasi antara 0 dan 55 degC. Pastikan semua koneksi backplane terpasang sepenuhnya dan antarmuka Ethernet\/USB terlindung dan diarde. Hindari merutekan kabel daya dan sinyal secara paralel untuk meminimalkan interferensi elektromagnetik. Perhatikan spesifikasi torsi pabrikan untuk sekrup pemasangan dan pastikan penyisipan kartu memori mengikuti orientasi yang benar. Pertahankan jarak setidaknya 10 mm antara modul yang berdekatan untuk pendinginan udara alami.\u003c\/p\u003e","brand":"Yokogawa","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":44153026281560,"sku":"F3SP71-4S","price":100.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0670\/2039\/0488\/files\/F3SP71-4S-3.jpg?v=1780026045","url":"https:\/\/www.industriaxplc.com\/id\/products\/yokogawa-f3sp71-4s-fa-m3-sequence-cpu-module","provider":"IndustriaX Limited","version":"1.0","type":"link"}